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X1-Carbon 3Dプリンター

X1-Carbon 3Dプリンター

BambuLab

製品特徴

  • ライダーとカメラで高品質の造形を叶える
  • CoreXY構造で最高20000 mm/s²の加速度
  • デュアル自動ベッドレベリング

注文について

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税込価格、送料無料（沖縄、北海道地域は別途送料が発生します）

SKU BAMBU-X1C

商品説明

X1-Carbon

・移動速度:500mm/s 加速度:20000mm/s²
・最大16色 マルチカラー
・カーボン / ガラスファイバー対応
・デュアル自動ベッドレベリング

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最高500mm/sの高速印刷
加速度は20000mm/s²

X軸、Y軸のプリントヘッド駆動に「Core-XY」構造を採用し、一般的なFFF方式3Dプリンターを遥かに上回る最高500mm/sの高速印刷を実現。その結果、印刷効率が大幅に向上しました。

高速印刷で生産性を大幅向上

  • 1台のX1-Carbonで、複数台の一般的な3Dプリンターと同じ出力を実現します。
  • 待ち時間が短くなり、素早く試作を繰り返し、最適な結果を得ることが可能です。
  • 印刷時間が短いため、ベッドを高温に保つためのエネルギー消費とCO2排出を抑えます。
ノイシュヴァンシュタイン城

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Ossum Rear Axle Mk III

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怪獣

怪獣

デファレンシャルギア

デファレンシャルギア

Raspberry Pi 4 ケース

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ジェットエンジン

ジェットエンジン

マイクロメートル精度で高さを測るLiDAR（ライダー）

7μmの解像度を持つLiDAR(ライダー)センサーを搭載したことにより、デフォルトで0.1mmの積層ピッチで印刷を進めることが可能です。
また、このシステムはノズルの高さを測定し、流量を校正し、1層目をスキャンするため印刷品質を保証します。

二重自動ベッドレベリングで、造形の精度を保証

X1-Carbonは2組の独立したセンサーとアルゴリズムにより、ベッドに対するノズルの高さを測定します。
さらに、LiDAR(ライダー)とフォースセンサーがベッドレベリングをチェックし、造形の精度をさらに保証します。

AIによる1層目検査

X1-Carbonは、AIを活用して1層目の検査を行います。LiDAR（ライダー）センサーが1層目を精密にチェックし、その結果をAIが解析します。

所定高さより高い

所定高さより低い

スパゲッティ検出

X1-CarbonのAIは、印刷中にスパゲッティ状のフィラメントが発生しないように常に監視しています。この機能により、印刷の失敗を未然に防ぎ、安心して長時間の印刷を行うことができます。

スパゲティ検出確信率：86%

滑らかさの秘密

  • アクティブ振動補正 (XY)

  • 正確な積層高さ (Z)

  • 精密な流量コントロール (E)

  • 滑らかさ

カーボンファイバーからエンプラ素材まで対応

X1-Carbonは先進のパーツと高度な熱制御、最大300℃まで加熱できるノズルを搭載しているため、
印刷が難しいカーボンファイバーやエンプラ素材に対しても、安定した造形が可能です。

  • 金属ホットエンド

    300℃

  • 超硬スチールノズル

    50HRC

  • ヒートベッド

    120℃

  • 補助冷却ファン

    12W

PA-CF
PA
PC
ポリマー

先進な素材が、先進のプロジェクトを支える

サポートの取り外しが容易に

X1-Carbonでは、除去しやすいサポート材を使用できるため、サポートを除去する際の手間を最小限に抑えることができます。

すぐに使える

X1の本体は、組み立て、調整、校正、テストをしてから出荷されます。
箱から出して、パネルだけを付けたら使えるようになります。
煩雑な組立や調整が無いので、すぐにプリントを楽しむことができます。

スマホ、タブレットからでも操作可能

スライサーソフトウェアのBambu Studioを使用すれば、スマホやタブレットからでもプリント操作が可能です。また、SDカードとローカルネットワークもサポートしています。

3MFと多様なデータ形式の対応

X1-Carbonでは3MFがデフォルトのファイル形式となり、モデルファイル、印刷パラメータ、組み立て手順、ライセンス情報、モデル写真を一元的にクラウドで管理することができます。さらに、3MFだけでなく、幅広いデータ形式にも対応しています。

  • 80%カット

    二酸化炭素排出量

  • 20%

    プラスチックの節約

  • 50dB

    サイレントモード

  • VOCsフィルター

    活性炭フィルターでVOCを吸収

製品スペック

造形技術 熱溶解積層方式
最大造形サイズ 256mm × 256mm × 256mm
筐体 サイズ 389mm × 389mm × 457mm
重量 14.13kg
シャーシ スチール
筐体 アルミ＆ガラス
ツールヘッド ホットエンド 全金属
押出機ギア スチール (焼入れ)
ノズル スチール (焼入れ)
ホットエンド最高温度 300℃
ノズル直径 (標準装備) 0.4 mm
ノズル直径 (オプション) 0.2mm, 0.6mm, 0.8mm
積層ピッチ 0.1mm
フィラメントカッター 有り
フィラメント直径 1.75 mm
ホットベッド ビルドプレート スチールプレート
プレート表面 (標準装備) Bambu常温プレート, Bambuエンジニアリングプレート
プレート表面(オプション) Bambu高温プレート
プレート最高温度 110℃@220V, 120℃@110V
スピード 最高移動速度 500 mm/s
最高移動加速度 20 m/s²
最大流量 32 mm³/s @ABS(モデル: 150*150mm 単層壁面; 素材: Bambu ABS; 温度: 280℃)
クーリング パーツ冷却ファン クロース回路制御
ホットエンドファン クロース回路制御
制御ボードファン クロース回路制御
筐体環境温度調整ファン クロース回路制御
パーツ補助冷却ファン クロース回路制御
エアフィルタ カーボンフィルタ
対応フィラメント PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PVA, PET 可
PA, PC 可
Carbon / Glass Fiber Reinforced Polymer 可
センサー Bambuマイクロライダー 有り
チャンバー監視カメラ 1920 × 1080 (標準装備)
ドア開閉センサー 有り
フィラメント切れセンサー 有り
フィラメントオドメーター オプション
パワーロスリカバリー 有り
電気パラメータ 電圧 100-240 VAC, 50/60 Hz
最大電力 1000W@220V, 350W@110V
電子パラメータ ディスプレイ 5-inch 1280 × 720 Touch Screen
接続 Wi-Fi, Bambu-Bus
ストレージ 4GB EMMC と Micro SD Card リーダー
制御方法 タッチスクリーン, アプリ, PC アプリケーション
モーションコントローラ デュアルコア Cortex M4
プロセッサ クアッド ARM A7 1.2 GHz
NPU 2 Tops
ソフトウェア スライサー Bambu Studio
他にG-codeを出力できるスライサーも対応しますが、全ての機能を使えない可能性があります
適応OS macOS, Windows
対応データ形式 stl、obj、3mf、stp、step、svg、amf

X1-Carbon

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